濺射鍍（dù）膜是怎麽工作的

2021-01-05 16:54:20

次（cì）

磁控濺射技術近年（nián）來發展很快，其代表方法有平衡磁控濺射、反應磁（cí）控（kòng）濺射、中頻磁控濺射（shè）和（hé）高（gāo）能量脈衝磁控濺（jiàn）射等。

濺（jiàn）射鍍膜工藝主（zhǔ）要是將需要鍍膜的材料製（zhì）備成（chéng）靶板，固定於濺射（shè）鍍膜係統的陰極上，所述靶板的基片置於（yú）正對靶（bǎ）表麵（miàn）的陽極上。濺射係統抽到高真空後充入氬氣等，使陰極與陽極之間產生高壓負載，陰陽極（jí）之間（jiān）產生低壓輝光放電（diàn）。由放電產生（shēng）的等離子體中，氬氣正（zhèng）離（lí）子在電場（chǎng）的作用下向陰極運（yùn）動，與目標表麵發生碰撞，被碰撞而濺（jiàn）射的目標原子被稱為濺射（shè）原子，濺射原子的能量一般在一至幾十電（diàn）子伏範圍內，濺射（shè）原子先在基底表麵沉積，然後（hòu）形成膜。濺射膜是指（zhǐ）用低氣壓輝光放電（diàn）產生的氬氣正離子（zǐ）對陰極靶進行高速度（dù）的電場轟擊，濺射靶內的原子或分子等粒子（zǐ），使之沉積到基片或工件表麵，從而形成所需的薄膜層。但在鍍膜過程中，濺（jiàn）射出的微粒能量很低，成膜率較（jiào）低。

濺射鍍（dù）膜

磁控製濺射是獲得高（gāo）質量鍍膜技（jì）術中應用最為廣泛的工藝，新型陰極的應（yīng）用使其具有較高的靶材利用率和較高的沉積速率，真空磁控製濺射鍍膜工藝目前廣泛應用於大麵積（jī）基材的鍍膜中。本方法不（bú）僅可用於單層膜的（de）沉積，也可用於多層膜的鍍製（zhì），也可用於包覆（fù）膜、光學膜、貼膜（mó）等的包覆工藝。