磁控濺射技術

磁（cí）控濺射（shè）技術是一項（xiàng）起源較早（zǎo），但至今仍（réng）能發揮巨大作用的技術。其優勢不僅體現在塗料（liào）上，還滲透到各個行業。到目前為止，我國的濺射技術水平與前一個相（xiàng）比有了（le）很大的突破。隨著時代的進步和（hé）現代工業生產的需求，社會對磁控濺射技術的要（yào）求越來（lái）越高，這就要求研究人員對這項技術進行進一步的研究和改進，提（tí）高其精度（dù）和功（gōng）能，滿足（zú）現代（dài）工業日益增長的需求，更好地為社會發展和（hé）科學進步做出貢獻。

目前，磁控濺射鍍膜的研究較多。磁控（kòng）濺射是在低壓下進行高速濺射，需要有效（xiào）提高氣體的電（diàn）離率。通過在靶的陰（yīn）極表麵上引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約（yuē）束來增加濺射速率，從而增加等離子體密度（dù）。利用外磁場捕獲（huò）電子，延伸並束（shù）縛電子的運動路（lù）徑，使電離（lí）率高，鍍膜率增加。

在磁控靶的（de）濺射鍍膜過程中，由於磁控靶（bǎ）的陰極-陽極距離（lí）一旦（dàn）確定就是一個恒（héng）定值，工作（zuò）氣壓在一定範圍內(例如（rú）0.1Pa~10Pa)的變化可能對點火電壓有很大的影響。總的變化（huà）趨勢（shì）是（shì），隨著工作氣體壓力的逐漸（jiàn）增加，磁（cí）控管靶的點火電壓相應降低。不同的磁控（kòng）靶和不同材料的靶（bǎ）有不同的靶點火工作氣壓。